興福電子(688545)今日晚間公告,擬投資約4.8億元建設4萬噸/年電子級磷酸項目,以響應市場持續(xù)增長的需求,進一步鞏固公司在電子化學品行業(yè)的競爭優(yōu)勢。
據(jù)公告披露,該項目已通過公司第二屆董事會第四次會議審議通過,無需提交股東會審議。項目選址于宜昌新材料產業(yè)園,主要建設內容包括4萬噸/年電子級磷酸生產線及配套廠房設施,計劃于2025年12月15日正式開工,建設期為13個月。作為項目唯一投資方及實施主體,興福電子將以自有資金及自籌資金(含銀行貸款)作為出資來源,全部以現(xiàn)金方式投入,不涉及募集資金使用。
電子級磷酸作為半導體制造領域的關鍵材料,主要應用于晶圓制造的刻蝕工藝環(huán)節(jié),用于氮化硅的刻蝕或去除,同時也是高選擇性磷酸蝕刻液、金屬鎢去除液、鋁蝕刻液等功能濕電子化學品的核心配方原料。隨著全球半導體技術不斷迭代,先進存儲芯片對高選擇性蝕刻液的需求大幅增長,直接帶動電子級磷酸市場需求量持續(xù)攀升,為項目建設提供了廣闊的市場空間。
興福電子表示,本次投資是基于公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略的審慎決策,項目實施具有明確的市場定位和充分的可行性。通過在宜昌新材料產業(yè)園布局新項目,公司能夠實現(xiàn)抵近目標市場的戰(zhàn)略布局,進一步放大產品規(guī)模,鞏固現(xiàn)有電子化學品產業(yè)基礎, 提升盈利能力,增強公司綜合競爭力,推動公司加快高質量發(fā)展。
興福電子是國內電子級磷酸的龍頭企業(yè),資料顯示,2021年至2023年,公司在國內半導體領域電子級磷酸產品的市場占有率分別為39.25%、55.79%、69.69%。2024年公司電子級磷酸產品國內市場占有率繼續(xù)保持提升趨勢,并穩(wěn)固維持行業(yè)領先地位。從客戶結構來看,進入臺積電、SK Hynix、中芯國際、長江存儲、華虹集團、格羅方德等國內外知名集成電路企業(yè)供應鏈,實現(xiàn)批量供貨。