2月6日晚間，晶合集成(688249)公告稱，公司擬通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資的方式，合計(jì)向合肥晶奕集成電路有限公司（簡(jiǎn)稱“晶奕集成”）投資20億元人民幣并取得晶奕集成100%股權(quán)，對(duì)其形成控制并將其納入到公司的并表范圍。
該交易事項(xiàng)已經(jīng)公司董事會(huì)會(huì)議審議通過；由于未達(dá)到股東會(huì)審議標(biāo)準(zhǔn)，無需提交公司股東會(huì)審議。同時(shí)，本次對(duì)外投資不涉及關(guān)聯(lián)交易，亦不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。
據(jù)披露，晶奕集成是晶合集成四期項(xiàng)目的建設(shè)主體，本次投資完成后，晶奕集成將成為公司的全資子公司。晶合集成四期項(xiàng)目投資總額為355億元，計(jì)劃建設(shè)12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能約5.5萬片/月，重點(diǎn)布局40納米及28納米CIS、OLED及邏輯等工藝，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于OLED顯示面板、AI手機(jī)、AI電腦、智能汽車及人工智能等領(lǐng)域。
“本次交易將增強(qiáng)晶奕集成資金實(shí)力，補(bǔ)充其經(jīng)營(yíng)發(fā)展中的營(yíng)運(yùn)資金需求。公司本次通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資的方式取得晶奕集成100%股權(quán)，交易后標(biāo)的公司納入公司合并報(bào)表范圍，符合公司戰(zhàn)略布局及未來經(jīng)營(yíng)發(fā)展規(guī)劃。本次交易助力公司優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)公司盈利能力，進(jìn)一步提高綜合競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)公司的長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展具有積極的戰(zhàn)略意義?！本Ш霞稍谡劶跋嚓P(guān)影響時(shí)認(rèn)為。
晶合集成是國(guó)內(nèi)頭部半導(dǎo)體晶圓制造廠之一，其下游代工制造產(chǎn)品包含顯示驅(qū)動(dòng)芯片、圖像傳感器、電源管理芯片以及微控制單元等各類半導(dǎo)體芯片，上述芯片被廣泛用于智能手機(jī)、智能穿戴、個(gè)人電腦、工控顯示等各類消費(fèi)電子及辦公場(chǎng)景終端產(chǎn)品中。
此前財(cái)報(bào)顯示，公司2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入81.3億元，同比增長(zhǎng)19.99%；同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.5億元，同比增長(zhǎng)97.24%；業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要系公司銷量增加，收入規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大以及公司轉(zhuǎn)讓光罩相關(guān)技術(shù)所致。
在2025年11月28日召開的第三季度業(yè)績(jī)說明會(huì)上，談及最新的產(chǎn)能利用率情況，晶合集成高層介紹，公司目前訂單充足，產(chǎn)能利用率維持高位，2026年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將根據(jù)市場(chǎng)供需情況進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整。
“公司三期項(xiàng)目規(guī)劃為5萬片/月，目前進(jìn)展順利；同時(shí)，公司28nm邏輯芯片持續(xù)流片中。公司正在積極推進(jìn)各工藝平臺(tái)的技術(shù)升級(jí)和開發(fā)，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)?！惫痉矫姹藭r(shí)表示。
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