4月28日晚，華勤技術(shù)（603296.SH）發(fā)布公告稱，公司及全資子公司合肥勤合電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“合肥勤合”）與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“力晶創(chuàng)投”）簽署《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，以自有資金及自籌資金合計(jì)26.51億元，受讓其持有的晶合集成(688249)約1億股股份，占晶合集成總股本的5%。本次交易完成后，華勤技術(shù)將成為晶合集成重要股東，雙方將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游開(kāi)展深度協(xié)同。
公告顯示，本次交易價(jià)格為26.41元/股，本次股份轉(zhuǎn)讓不涉及要約收購(gòu)，不會(huì)導(dǎo)致晶合集成控股股東及實(shí)際控制人發(fā)生變更。華勤技術(shù)曾在2025年7月協(xié)議受讓力晶創(chuàng)投持有的晶合集成6%的股份。此次股權(quán)轉(zhuǎn)讓交易完成后，華勤技術(shù)及其子公司合計(jì)持有晶合集成約2.21億股股份，占晶合集成總股本的11.00%。
此次交易完成后，華勤技術(shù)將超過(guò)力晶創(chuàng)投對(duì)晶合集成的持股數(shù)量，成為晶合集成的第三大股東。此外，晶合集成目前第一、第二大股東均為合肥國(guó)資機(jī)構(gòu)，分別為合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司、合肥芯屏產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）。
資料顯示，晶合集成是國(guó)內(nèi)專注于特色工藝晶圓代工的企業(yè)，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域具備顯著的技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，雙方業(yè)務(wù)具有高度互補(bǔ)性。
當(dāng)前，晶合集成專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，主要提供顯示驅(qū)動(dòng)芯片、微控制器芯片、電源管理芯片等產(chǎn)品的代工服務(wù)，是全球領(lǐng)先的顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工廠之一。2025年，晶合集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入108.9億元，同比增長(zhǎng)17.69%；凈利潤(rùn)7.04億元，同比增長(zhǎng)32.16%，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。本次引入華勤技術(shù)作為戰(zhàn)略股東，將進(jìn)一步優(yōu)化晶合集成的股東結(jié)構(gòu)，豐富客戶資源，鞏固其在特色工藝晶圓代工領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。
華勤技術(shù)表示，本次投資是公司基于對(duì)晶合集成未來(lái)發(fā)展前景的信心及長(zhǎng)期投資價(jià)值的認(rèn)可，公司擬通過(guò)本次交易及承諾長(zhǎng)期持有晶合集成股份，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的資源整合與協(xié)同效應(yīng)，并借此機(jī)會(huì)進(jìn)行關(guān)鍵的戰(zhàn)略投資布局，進(jìn)一步探索各方在產(chǎn)業(yè)投資等各類業(yè)務(wù)及項(xiàng)目合作的可能性，以提升公司整體競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位。
日前，華勤技術(shù)披露業(yè)績(jī)報(bào)告，2025年公司營(yíng)收突破1700億元，達(dá)到1714.37億元，同比增長(zhǎng)56%；歸母凈利潤(rùn)40.54億元，同比增長(zhǎng)38.6%。分業(yè)務(wù)來(lái)看，去年全年移動(dòng)終端營(yíng)收802億元，計(jì)算及數(shù)據(jù)中心755億元，兩者合計(jì)貢獻(xiàn)超1500億元，仍是基本盤(pán)；而AIoT業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)68.8%至78.9億元，創(chuàng)新業(yè)務(wù)（含汽車電子、機(jī)器人等）同比121%至34.8億元。
當(dāng)前，華勤技術(shù)持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略投資布局。今年4月23日，華勤技術(shù)登陸H股，據(jù)其招股書(shū)披露，募資約40%用于AI服務(wù)器、交換機(jī)等核心技術(shù)研發(fā)，約35%投向制造網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)容，重點(diǎn)覆蓋AI服務(wù)器產(chǎn)能以及汽車電子、機(jī)器人等新業(yè)務(wù)。而此前3月，華勤技術(shù)發(fā)布公告稱，管理層獲得65億元年度投資授權(quán)額度，將重點(diǎn)投向芯片、晶圓、封測(cè)等半導(dǎo)體上游，AI服務(wù)器、汽車電子核心部件，以及機(jī)器人、XR、智能家居生態(tài)等領(lǐng)域。
從行業(yè)發(fā)展情況來(lái)看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于結(jié)構(gòu)調(diào)整與國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)的關(guān)鍵時(shí)期。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2025年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)7.8%，其中特色工藝晶圓代工市場(chǎng)增速高于整體行業(yè)。顯示驅(qū)動(dòng)芯片作為晶圓代工的重要應(yīng)用領(lǐng)域，受益于智能手機(jī)、平板電腦、車載顯示等下游市場(chǎng)的需求復(fù)蘇，2025年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量穩(wěn)健增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到168億美元。
多家券商相關(guān)研報(bào)分析認(rèn)為，晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，特色工藝代工領(lǐng)域具備較高的進(jìn)入壁壘和市場(chǎng)集中度。隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，特色工藝代工市場(chǎng)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)和客戶資源的企業(yè)將持續(xù)受益。
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