5月6日，“十五五·科技自立自強”——科創板集成電路核心技術攻關之2025年度半導體設備行業集體業績說明會召開。微導納米、華峰測控、德科立、深科達、普源精電、驕成超聲、芯碁微裝等7家公司高管圍繞經營成果、技術創新、市場需求等熱點問題，積極回應投資者關切。
在國產化進程加速和AI算力需求爆發的背景下，半導體設備公司主動透露未來五年的創新路線、發展規劃。產品迭代步伐加快、在手訂單儲備充裕，也印證了行業高景氣度延續具備較強確定性。
國產化需求推動產品迭代加速
受供應鏈自主可控及AI算力等需求拉動，集成電路已成為當下熱門產業之一。“十五五”規劃綱要提出，“做精做細成熟制程，提高先進制程制造能力，加快發展關鍵裝備、材料和零部件，發展高性能處理器和高密度存儲器”。本次業績說明會上，半導體設備公司紛紛向投資者透露“十五五”時期的技術攻關方向。
“在‘十五五’時期，公司將繼續利用現有的核心技術，持續拓展市場空間，保持在ALD和CVD等高端薄膜沉積設備市場的競爭優勢。”微導納米董事長王磊表示。
據王磊介紹，微導納米將瞄準國內外半導體先進技術和工藝的發展方向，構建和完善ALD、CVD等多種先進真空技術平臺，持續豐富產品矩陣，滿足客戶新器件、新架構、新材料的工藝需求，提供多場景全方位解決方案，覆蓋邏輯、存儲、先進封裝、化合物半導體、新型顯示等細分應用領域，滿足先進半導體下一代技術迭代的需求。
深科達董事會秘書鄭亦平表示，公司緊跟國家“十五五”半導體設備國產化規劃目標，聚焦半導體封測設備核心主賽道。以自主研發為引領，通過系統化技術攻關與市場化快速落地雙向發力，持續優化提升產品核心技術指標，集中攻堅行業關鍵技術，穩固行業領先地位。
在國產半導體設備更新迭代速度加快的背景下，上市公司普遍加快了產品研發與推廣進度。
驕成超聲2025年度研發投入1.60億元，較上年同期增長26.43%，占報告期營業收入的比例為20.67%。
驕成超聲董事長、總經理周宏建表示，公司通過持續的研發投入和質量管理，推出滿足客戶需求、有競爭力的新產品，不斷擴大公司產品的應用領域，以技術創新來拓展市場空間，鞏固公司在行業內的技術優勢和品牌優勢。公司先進超聲波掃描顯微鏡獲得國內頭部存儲客戶訂單，超聲波固晶機（超聲熱壓焊機）也實現訂單落地，新品研發推廣成效顯著。
德科立的產品研發與推廣亦取得積極進展：400G相干模塊實現小批量試產，400G/800G數通模塊完成迭代并獲客戶小批量訂單，1.6T數通模塊完成EML、硅光、TFLN三種技術方案的產品開發；在系統級產品方面，400G/600G DCI板卡已實現批量交付，800G板卡完成樣品開發及驗證，1.6T板卡開始預研。
“公司將持續加大研發投入，密切跟蹤代際切換窗口，依托多技術路線布局及垂直一體化能力，力爭在新一輪產品迭代中占據有利位置。”德科立董事長、總經理渠建平稱。
半導體設備景氣度有望延續
“目前公司半導體在手訂單較為充沛，為經營業績提供了一定的保障。”微導納米總經理周仁在業績說明會上直言。
展望后市，參會上市公司普遍認為，受益于下游需求擴張、全球產業逐步復蘇等多重因素支撐，行業景氣度有望延續。
芯碁微裝董事長程卓表示，目前公司先進封裝設備交付工作穩步推進，整體實現快速放量，交付節奏順暢。明后兩年，受益于AI算力帶動先進封裝產能持續擴張、國產化進程加快，疊加公司產能穩步釋放與產品技術持續迭代，先進封裝業務有望保持較快增長，持續成為公司核心增長動力。
程卓著重強調了公司毛利率的持續改善空間。在她看來，一方面，隨著高毛利的泛半導體設備與高端PCB設備收入占比不斷提升，產品結構持續優化；另一方面，核心零部件國產化推進、產能釋放帶來規模效應以及精細化管理落地，將進一步夯實盈利水平，推動毛利率穩步向好。
華峰測控所在的半導體自動化測試設備領域，景氣度亦與下游芯片設計、封測、IDM廠商資本開支及終端應用需求密切相關。
“AI、高性能計算、汽車電子、工業控制、功率半導體、先進封裝等應用持續發展，對測試設備的測試精度、效率、并行測試能力和平臺化能力提出更高要求。”華峰測控董事長、董事會秘書孫鏹說，“公司將持續關注下游需求變化，圍繞重點應用場景推進產品布局和技術升級。”
記者注意到，除需求催化外，“出海”也是半導體設備公司后續業績增長的重要支撐。
2025年度，普源精電境外主營業務收入占比約為35.87%，海外市場已成為驅動公司增長的重要組成部分。“公司高度重視國際化發展戰略，依托海外子公司開展境外市場營銷布局。通過配置區域化銷售、市場、商務與服務團隊，實現對境外客戶的本地化銷售、服務與全流程支持。”普源精電總經理、財務負責人王寧表示。
普源精電正在推進H股發行上市。王寧稱，公司將依托A股與H股協同的資本平臺，進一步拓寬融資渠道、優化資本結構，同時提升國際品牌影響力與資本運作能力，為公司深耕全球市場、深化國際化戰略提供堅實支撐。
