近日,半導體圈一則“傳聞”引起市場人士廣泛關注。
該消息稱:“上海微電子28nm浸沒式DUV光刻機完成首批交付,交付對象為國內晶圓廠,并且良率達到90%~95%。”
但經記者核實發現,該傳聞早在今年3月至4月間便由個別博主在社交平臺散布,并無可靠信源。該信息大量援引了今年3月SEMICON China展會上上海微電子的相關內容,且關鍵數據均與實際情況不符。
比如,所謂光刻機“90%~95%”的良率,即便是指加工半導體的良率,亦因“遠超當前臺積電先進制程良率”而明顯脫離實際。
上述消息出現后,部分媒體也對以上傳言進行了辟謠,網傳的28nm浸沒式光刻機并未交付晶圓廠,設備仍在調試階段,所謂“良率90%~95%”的說法與實際情況存在較大偏差等。
不過,在“光之牛市”的帶動下,二級市場光刻、刻蝕等半導體設備相關板塊,仍然消化了傳言帶來的情緒提振,并在市場中走出獨立行情。
其原因則與中國大量企業開始著力投入成熟制程市場有關。
5月18日,與上海微電子同隸屬于上海電氣集團的上海電氣H股一度逆勢漲14%,其漲勢重現了今年3月SEMICON China展會期間上海微電子參展所引發的火熱行情。
無獨有偶,5月15日,刻蝕設備商中微公司一度接近“20CM”漲停。有消息稱,中微公司上調2026年訂單增速指引(從30%上調至50%),其給出的理由為存儲芯片、國產先進制程領域的旺盛需求,以及國內晶圓廠擴產帶來的增量需求。
從A股大方向來看,Wind半導體設備指數月線已經連續兩個月實現兩位數漲幅,為去年8月以來首次。但與其他“沾光”企業相比,國產半導體設備的進展主要圍繞成熟制程展開,且呈產研兩旺的局面。
成熟制程需求高企
近日,中芯國際創始人張汝京呼吁,中國半導體產業不應對高端制程“盲目執著”,而應選擇主攻成熟制程市場。
他指出,以產品數量計算,3nm、2nm等先進制程在全球市場占比不足20%,而超過80%的需求來自成熟制程與特色工藝。在汽車電子、工業控制、物聯網等領域,28nm及以上成熟工藝不僅完全夠用,且具備高良率和成本優勢。
此前,英偉達CEO黃仁勛在做客個人播客節目時也提出了類似觀點:市場主流半導體為成熟制程半導體,中國在這方面擁有巨大的潛力和能力。
根據中商產業研究院數據,成熟制程光刻機市場在全球半導體設備中占據重要份額。2025年全球光刻機市場規模約為350億美元,預計2026年將增長至392億美元。
而由于歐洲特別是荷蘭對中國的半導體設備出口規模持續下降,我國半導體設備供應商開始逐漸崛起,嘗試補齊短板。
4月,國際半導體產業協會(SEMI)發布報告稱,2026年一季度,全球半導體設備銷售額達280億美元,其中中國內地采購額占比升至35%,創歷史新高。
從需求端來看,SEMI數據顯示2026年一季度中國內地半導體設備采購額約98億美元,同比增長25%,主要來自中芯國際、華虹半導體、長鑫存儲等晶圓廠的擴產需求。其中,刻蝕、薄膜沉積、清洗設備占比最高。
從設備結構看,成熟制程光刻機(主要包括KrF、i-line及部分ArF設備)需求穩定,尤其在功率半導體、模擬芯片、車規芯片、CIS、MEMS和化合物半導體等領域維持較長生命周期。
漸進式獲得市場份額
從市場結構來看,全球光刻機高端市場被ASML壟斷,EUV、DUV光源難以突破。但是,全球成熟制程光刻機行業亦有尼康、佳能占據中低端市場,中國成熟制程半導體設備占比尚無法與以上日本廠商相提并論,市場突圍仍是一大可行方向。
據悉,上海微電子主推產品為90nm成熟制程光刻機,如SSX/SSA600系列步進掃描投影光刻機。截至2025年,其SSX600系列步進掃描投影光刻機(支持90nm及以下制程)出貨量占國內光刻機市場份額超過80%。
但與此同時,上海微電子的絕對銷售額相比美日企業仍有差距。
中信證券援引SEMI數據指出,2024年國內光刻機市場規模超400億元,但國產化率僅約2.5%。不論是成熟制程還是高端制程,市場占有率均有很大提升空間。
從技術演進來看,光刻機的發展始終伴隨著關鍵的光源突破,其最早采用248nm(KrF)和193nm(ArF)等深紫外(DUV)光源,隨后逐步推進至當前最先進的13.5nm極紫外(EUV)光源。每一次光源波長的縮短,都顯著提升了光刻機的分辨率與精度,推動工藝節點從微米級邁入納米級。
而浸沒式光刻技術的引入成為重要轉折,其通過在透鏡與晶圓之間注入液體,將193nm光刻的數值孔徑從0.93提高至1.35,使ArF光刻得以延伸至7nm節點。
這一突破也讓ASML在與尼康的競爭中取得關鍵優勢。而隨后的EUV光刻技術的商業化,則標志著ASML奠定了全球頂尖光刻機廠商的地位。
從技術演變的角度來看,成熟制程“農村包圍城市”的戰略,或許已經成為半導體設備行業演進的底層邏輯,這一路徑本就難以繞開。
資本市場對光刻機板塊的高度關注,源于政策、確定性的市場需求與巨大替代空間形成的強烈共振。
政策層面,國家集成電路產業投資基金三期注冊資本達3440億元,重點投向包括光刻機在內的關鍵產業鏈環節。此前,上海、北京等地也出臺專項政策,目標是在未來將光刻機零部件國產化率提升至70%以上。
從產業分布來看,光刻機產業鏈相關公司,從整機廠到上游的光學部件、激光光源、雙工件臺、光刻膠等企業,近期均成為資金布局的焦點。A股市場光刻機概念板塊在2025年多次出現整體性強勢上漲,相關個股頻現漲停。
機構普遍認為,在AI需求拉動成熟與先進制程雙線擴產、政策強力支持以及國產技術從“0到1”邁向“1到N”量產的關鍵階段,光刻機產業鏈正迎來新的發展契機。而如果選對方向,基于符合實際情況的期待,中國半導體設備行業可能會在不遠的將來,迎來屬于自己的“寒武紀時刻”。