6月3日晚，半導(dǎo)體細分行業(yè)龍頭臻寶科技(688797)披露上市發(fā)行安排及初步詢價公告（下稱“發(fā)行安排公告”）。公告稱，公司此次發(fā)行的網(wǎng)上申購代碼為“787797”，網(wǎng)下申購代碼為“688797”。根據(jù)發(fā)行安排，網(wǎng)下投資者須于6月4日13點后至6月9日9時30分前，通過上交所互聯(lián)網(wǎng)交易平臺提交定價依據(jù)及其給出的建議價格或價格區(qū)間。初步詢價日為6月9日；6月10日確定發(fā)行價格等；網(wǎng)下申購日、網(wǎng)上申購日均為6月12日；網(wǎng)下、網(wǎng)上繳款日均為6月16日，其中，網(wǎng)下繳款截止時間為當(dāng)日16點，網(wǎng)上繳款截止時間為當(dāng)日終。
此番，臻寶科技擬公開發(fā)行股份3882.26萬股，約占公開發(fā)行后總股本的25%；發(fā)行后公司總股本為1.55億股。發(fā)行采用戰(zhàn)略配售、網(wǎng)下發(fā)行與網(wǎng)上發(fā)行相結(jié)合的方式進行。其中，初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為776.45萬股；回撥機制啟動前，網(wǎng)下初始發(fā)行數(shù)量為2174.11萬股；網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量為931.7萬股。網(wǎng)上及網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量將根據(jù)回撥情況確定。
發(fā)行安排公告顯示，臻寶科技員工資管計劃參與戰(zhàn)略配售的數(shù)量合計不超過388.23萬股；同時參與認購金額合計不超過3566萬元。
據(jù)公開資料，臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案。公司主要產(chǎn)品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設(shè)備零部件產(chǎn)品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務(wù)。
臻寶科技招股說明書顯示，公司的半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品已批量應(yīng)用于邏輯類14nm及以下技術(shù)節(jié)點先進工藝集成電路制造、存儲類200層及以上堆疊先進工藝3D NAND 閃存芯片制造、20nm及以下技術(shù)節(jié)點DRAM先進工藝存儲芯片制造等領(lǐng)域。
據(jù)悉，公司與多家國內(nèi)前十大集成電路制造企業(yè)建立了穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，并成功拓展了英特爾（大連）、格羅方德、聯(lián)華電子和德州儀器等客戶。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024年直接供應(yīng)晶圓廠的半導(dǎo)體設(shè)備零部件本土企業(yè)中，公司在硅零部件市場排名第一，收入市場份額4.5%，在石英零部件市場排名第一，收入市場份額為8.8%。
2023年至2025年，臻寶科技的營業(yè)收入分別為5.06億元、6.35億元、8.68億元；歸母凈利潤分別為1.09億元、1.52億元、2.26億元。
半導(dǎo)體是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心載體，是驅(qū)動新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵引擎。半導(dǎo)體設(shè)備零部件的精度、可靠性、穩(wěn)定性決定了設(shè)備和制造工藝的穩(wěn)定性，直接影響半導(dǎo)體芯片的性能、良率和成本。零部件的國產(chǎn)化是突破“卡脖子”技術(shù)的關(guān)鍵，零部件國產(chǎn)替代進程加速，將推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控和可持續(xù)發(fā)展。
在招股說明書中，公司董事長、總經(jīng)理王兵表示，近年來人工智能和算力芯片的快速發(fā)展，帶動先進制程芯片和存儲芯片需求快速增長。先進制程工藝和3D堆疊工藝中刻蝕層數(shù)和高深寬比等刻蝕難度要求進一步增加，帶動刻蝕設(shè)備及刻蝕用零部件等關(guān)鍵設(shè)備和零部件的使用需求大幅提高。面對日新月異的技術(shù)發(fā)展和持續(xù)攀升的設(shè)備零部件市場需求，公司將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體設(shè)備零部件及關(guān)鍵原材料、表面處理領(lǐng)域，加大技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化布局，不斷拓展產(chǎn)品線，力爭成為具有核心競爭力，國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的中國半導(dǎo)體零部件整體解決方案“智造者”。
