6月3日，A股市場整體沖高回落，創業板指盤中一度站上4200點，午后漲幅縮窄。截至收盤，上證指數報4083.97點，漲0.22%；深證成指報15704.71點，漲0.73%；創業板指報4122.99點，漲1.65%；科創綜指報2061.05點，漲2.10%。從盤面來看，市場結構性分化依舊凸顯，以AI硬件和半導體為代表的科技賽道依舊是當前市場主線。煤炭、電力板塊午后聯動走強，多只個股漲停。
從市場成交量來看，昨日滬深北三市成交額為31531億元，較前一個交易日放量3403億元。其中：中際旭創成交額達438.81億元，位居A股第一；新易盛、工業富聯、天孚通信成交額均超過300億元；12只個股成交額超過200億元。
科技賽道持續獲資金青睞
昨日，AI硬件方向再度走強，CPO概念漲幅居前。截至收盤，源杰科技、廣立微漲超10%，亨通光電、通富微電漲停。值得注意的是，當前位置多空雙方博弈較為激烈，天孚通信、工業富聯、新易盛、東山精密等多只科技龍頭股午后紛紛沖高回落。
按股價排名來看，座次輪動加快，聯訊儀器昨日一度漲超12%，股價最高漲至2088元/股，午后漲幅縮窄，最終收于2004元/股，位居A股第一。中際旭創股價盤中一度超越貴州茅臺，收盤報1275元/股，位居A股第五。
消息面上，6月2日，英偉達宣布，NVIDIA Spectrum-X以太網硅光技術已全面量產，新一代Spectrum-X交換機基于光電一體封裝技術（CPO）構建，支持NVIDIA Vera Rubin平臺在數據中心進行橫向擴展和跨區域擴展部署AI工廠。
TrendForce集邦咨詢數據顯示，2026年CPO在AI數據中心光通信模塊中滲透率僅約0.5%，預計到2030年將提升至35%。
華泰證券研報表示，AI算力擴容驅動光模塊需求高增，800G/1.6T產品高速迭代帶動功耗攀升，液冷散熱成為必選項，催生光模塊液冷Cage（即通信連接器殼體）的廣闊市場空間。目前，全球光模塊Cage的生產制造主要集中于中國廠商，隨著高速光模塊需求持續提升，功耗不斷增長，帶動液冷在光模塊Cage中加速滲透，光模塊液冷有望迎來廣闊市場空間。
培育鉆石板塊走勢活躍
近期，培育鉆石板塊持續活躍，昨日再度拉升走強，黃河旋風盤中觸及漲停。截至收盤，惠豐鉆石漲超17%，恒盛能源漲停，力量鉆石、四方達漲幅居前。
5月28日以來的5個交易日，惠豐鉆石股價累計上漲210.30%。惠豐鉆石近日在接受機構調研時表示，工業金剛石經歷近3年底部盤整后，行業產能得到一定程度的優化，2026年開始進入上行通道，公司根據市場變化及時上調產品價格。同時，公司主動收縮低端產能、聚焦高毛利細分領域，已購置60臺大缸徑的六面頂壓機，向上游原材料端延伸，延長產業鏈條，以提升公司綜合實力。
四方達近日在投資者互動平臺上表示，公司自研MPCVD設備生產的單晶金剛石主要應用于培育鉆石領域，并已實現量產。在散熱領域，公司主要生產的是多晶金剛石散熱片，熱導率在2000W/（m·K）以上，可用于高端科技產品，比如GPU散熱。
華福證券研報認為，2026年有望成為金剛石材料規模化應用元年，金剛石材料或成未來數據中心散熱的“終極材料”。預計到2030年，AI領域金剛石材料散熱市場規模有望達到480億元至900億元。
機構：中長期來看科技仍為重點方向
展望后市，大同證券研報認為，市場或將進入“輪動”模式。短期來看，外部雖無明顯利空消息，但市場資金在前期情緒面的主導下，已形成抱團現象，而伴隨著情緒面的回落，以半導體為主的科技主線板塊或將進入回調趨勢，在無重大消息的背景下，市場或難以快速找到新的主線方向。因此，近期市場或將呈現以熱點事件為牽引的輪動走勢。從中長期來看，科技方向依然是重點方向。
中信建投證券發布觀點稱，短期內市場進入資金接力關鍵時點，資金的情緒演繹與倉位博弈已趨于充分，從寬基ETF份額視角看，后續拋壓將逐漸減弱。微觀流動性結構的脆弱性意味著指數可能因承接力不足而出現技術性調整與震蕩整固，但這種“清洗浮籌—新資金接力”的過程，反而可能成為優化資金結構、夯實上漲基礎的有利契機，后續指數有可能復刻“M形”震蕩向上路徑。
配置方向上，中國銀河證券策略首席分析師楊超認為，有三個方向值得關注：一是科技成長與AI產業鏈，受益于AI算力、自主可控、新能源安全等，疊加“技術突破+國產化加速”驅動成長，光模塊、存儲、半導體、新能源等值得看好；二是資源品漲價與景氣鏈，受益于供給收縮、地緣沖突、需求回暖，價格進入上行通道，盈利彈性顯著，如有色金屬、煤炭、基礎化工等；三是消費升級與穩健價值鏈，受益于消費場景擴容、行業規范集中、多元業務對沖周期，兼具成長性與防御性，核心方向為家用電器、房地產等。
