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2026-06-15 17:32
投資者_1479253814000：請問，截至2026年6月10日，公司的股東數是多少？謝謝
博威合金：您好，截至2026年6月10日，公司的股東戶數為50,599。
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2026-06-15 17:31
投資者_1615645178000：董秘，你好，請問貴公司的銅金剛石合金是在研發中還是已可以生產，貴公司提到的正交背板材料是指合金材料還是壓延銅箔？貴公司生產的壓延銅箔是否已用在AIPCB板上？
博威合金：您好，英偉達rubin算力服務器正交背板材料目前有兩種說法，有說用電解銅箔，有說用壓延銅箔。從目前的技術角度和材料厚度來看，電解銅箔可達到4微米，壓延純銅箔目前可工業化的厚度可達到10微米，合金銅箔要達到10微米更加困難。如果是在中間用壓延銅箔的技術方案，因為層數比較少，方案是可行的，公司銅箔項目將其作為目標市場正在論證，需要進一步落實。感謝您的關注和支持！
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2026-06-15 17:26
投資者_1590735360000：董秘你好能否介紹一下公司通過驗證的英偉達rubin算力服務器正交背板材料是壓延銅箔嗎，它和那些傳統銅箔有什么區別是應用在rubin正交背板里面夾層中還是pcb貼面上的，謝謝
博威合金：您好，英偉達rubin算力服務器正交背板材料目前有兩種說法，有說用電解銅箔，有說用壓延銅箔。從目前的技術角度和材料厚度來看，電解銅箔可達到4微米，壓延純銅箔目前可工業化的厚度可達到10微米，合金銅箔要達到10微米更加困難。如果是在中間用壓延銅箔的技術方案，因為層數比較少，方案是可行的，公司銅箔項目將其作為目標市場正在論證，需要進一步落實。感謝您的關注和支持！
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2026-06-15 17:26
投資者_1730451982120：英偉達新架購芯片對外宣稱2027年達1萬億美元，查遍A股上市公司只有貴公司的正交背板材料將應用于Rubin架構的算力服務器。背板材料是直接供貨英偉達，還是供應國內廠商再進行適配？
博威合金：您好，英偉達rubin算力服務器正交背板材料目前有兩種說法，有說用電解銅箔，有說用壓延銅箔。從目前的技術角度和材料厚度來看，電解銅箔可達到4微米，壓延純銅箔目前可工業化的厚度可達到10微米，合金銅箔要達到10微米更加困難。如果是在中間用壓延銅箔的技術方案，因為層數比較少，方案是可行的，公司銅箔項目將其作為目標市場正在論證，需要進一步落實。感謝您的關注和支持！
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2026-06-15 17:23
投資者_1619660874000：RubinQ3開始進生命周期了，請問博威合金的正交背板材料產能預留空間是否已經準備完備，大概鎖定了多少產能的長單？最重要的是散熱材料（銅金剛石、微通道、3D打印）是否能進入供應鏈，這個對博威未來的成長具有決定性意義！！！謝謝
博威合金：您好，英偉達rubin算力服務器正交背板材料目前有兩種說法，有說用電解銅箔，有說用壓延銅箔。從目前的技術角度和材料厚度角度來看，電解銅箔可達到4微米，壓延純銅箔目前可工業化的厚度可達到10微米，合金銅箔要達到10微米更加困難。如果是在中間用壓延銅箔的技術方案，因為層數比較少，方案是可行的，公司銅箔項目將其作為目標市場正在論證，需要進一步落實。此前針對Rubin架構的冷卻，公司提供了銅金剛石、3D打印、微通道等多種方案。其中，銅金剛石復合材料的下游加工難度較大，無法工程化應用，3D打印有其自身的缺陷，相比來說，微通道方案在工藝上更成熟。Rubin架構的散熱最終確定為微通道路線，其余方案未被采納，公司已做了布局。感謝您的關注和支持！
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2026-06-15 17:03
投資者_1781098718786：請問今天董秘所說的“Rubin架構的散熱最終確定為微通道路線，其余方案未被采納”，是指臺灣瑋穎的金剛石銅復合材料微流道冷板方案也被否了嗎？
博威合金：您好，公司的方案與其他公司不具備可比性，請知悉。感謝您的關注和支持！
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2026-06-15 16:52
投資者_1619660874000：董秘您好，研究對比了博威合金和貴司競爭對手JX金屬，JX金屬除了先進合金材料業務外，還布局有半導體靶材，金屬粉末，磷化銦、砷化鎵等材料，我認為這條多元發展路徑更值得博威合金學習，之前光伏和先進材料是兩不相干的多元，而半導體先進材料和電子先進材料內的多元是合理、向上、長期可持續的。公司手握巨額現金，建議抓住機遇擴充業務，希望博威成為全球先進材料的巨頭，謝謝！
博威合金：您好，您的建議非常好，我們將向公司管理層反饋。感謝您的關注和支持！
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2026-06-15 16:52
投資者_1780603374600：您好！公司有無措施應對銅價等大宗商品上漲？比如期貨對沖等，公司最新一期股東戶數是多少
博威合金：您好，公司新材料業務對金屬原材料做全套保，銅價等大宗商品上漲對利潤沒有大的影響。截至2026年6月10日，公司的股東戶數為50,599。感謝您的關注和支持！
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2026-06-10 14:59
投資者_1770865034827：董秘您好，公司此前表示壓延銅箔具備柔性好、耐彎折、抗疲勞等優勢，主要用于動態柔性運動及高速傳輸專用材料。請問該類產品目前主要應用在手機、折疊屏、消費電子FPC等領域，還是已拓展至AI服務器、數據中心高速連接、高速FPC/背板/線纜等場景？相關產品目前處于客戶認證、小批量供貨還是批量交付階段？未來是否有望成為公司高端銅基材料新的增長點？謝謝。
博威合金：您好，公司具備壓延合金銅箔的生產能力，目前已小批量供貨，合金銅箔的加工難度較大，附加值高，是在動態柔性運動領域高速傳輸的專用材料。傳統的應用領域就是消費電子，未來AI算力服務器及交換機等應用領域是其重要的發展方向，目前公司正在規劃新增箔帶項目。感謝您的關注和支持！
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2026-06-10 14:59
投資者_1708264053000：您好！請問公司有無產品可應用于光通信鄰域，產能如何？謝謝！
博威合金：您好，在光通訊領域，公司的材料主要有以光模塊屏蔽罩為代表的通訊電子器件屏蔽材料，以及芯片封裝所需的全蝕刻的引線框架材料及三代之后垂直封裝所用的Socket基座專用的連接材料，以上材料是公司板帶產品，公司正在摩洛哥投資建設新增3萬噸帶材項目。感謝您的關注和支持！
