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2026-06-04 17:08
投資者_1669866959000：公司在存儲芯片和ai芯片領域有哪些突破和產品
晶合集成：尊敬的投資者您好，公司是12英寸純晶圓代工企業，目前已具備顯示驅動芯片(DDIC)、CMOS圖像傳感器芯片(CIS)、電源管理芯片(PMIC)、邏輯芯片（Logic）、微控制器芯片(MCU)等工藝平臺晶圓代工的技術能力。公司產品主要應用于智能手機、平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、物聯網、存儲等領域。感謝您的關注！
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2026-06-04 17:07
投資者_1669866959000：公司在高端產品領域的研發與拓展進展如何？
晶合集成：尊敬的投資者您好，公司持續推進高端產品與先進工藝研發布局，目前28nm邏輯工藝平臺已經完成開發，正在進行客戶流片。同時，公司已經啟動22nm的研發，相關研發工作正穩步推進中，后續進展敬請關注公司公告。感謝您的關注！
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2026-06-04 17:00
投資者_1669866959000：公司三月以來降本增效情況？是不是產能維持供不應求？
晶合集成：尊敬的投資者您好，為穿越行業周期、穩住盈利水平，公司通過產品結構優化，持續豐富技術能力，擴大應用領域，提升產品多元化和競爭優勢；同時，公司持續優化成本管控，提高資金使用效率，強化應收賬款管理（如定期評估客戶信用、促進回籠），增加經營活動現金流入，以實現降本增效。公司目前整體產能利用率維持高位。感謝您的關注！
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2026-06-04 16:59
投資者_1669866959000：公司最近有漲價嗎
晶合集成：尊敬的投資者您好，公司產品代工價格已有所上調，后續公司將根據客戶需求和市場競爭的變化審慎決定產品價格。感謝您的關注！
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2026-04-17 17:12
投資者_1591236206000：董秘好！近期半導體行業漲價預期明顯，媒體報道與公司同類型的尤其是中芯國際、華虹公司等龍頭代工廠產能利用率接近滿產，請問公司產能利用率是什么情況？產品收入漲幅如何？請給予及時回復，以便使諸多公司股東能夠獲得更準確經營信息，謝謝！
晶合集成：尊敬的投資者您好，目前公司產能利用率持續維持在高位水平，生產經營有序開展。公司部分產品的代工價格已有所上調，相關經營及財務數據請以公司后續披露的定期報告為準。感謝您的關注！
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2026-04-17 17:08
投資者_1669866959000：26年訂單是增長了嗎
晶合集成：尊敬的投資者您好，目前公司產能利用率持續維持在高位水平，生產運營有序推進。感謝您的關注！
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2026-04-17 17:08
投資者_1773194262045：您好。作為投資者，我注意到貴公司2024年未提供業績說明會視頻回放。業績說明會有助于投資者全面了解公司經營和管理層觀點，支持理性決策。缺少視頻直播或回放可能使投資者信息獲取不夠充分與直觀。請問貴公司在2025年年度業績說明會中，是否考慮采用視頻直播并提供會后回放，以便投資者能夠更加便捷、充分地獲取相關信息？感謝解答。
晶合集成：尊敬的投資者您好，公司于2025年5月14日在上證路演中心以網絡文字互動形式召開了2024年度暨2025年第一季度業績說明會。您可以登錄上證路演中心網站查看業績說明會互動交流內容。公司2025年度業績說明會的具體召開時間及舉辦形式，敬請您留意公司后續披露的公告。感謝您的關注！
