-
2026-06-02 16:02
投資者_1780363653968：早些時候貴司公告提交了2.5D封裝樣品給客戶驗證，請問進展如何，是否通過了驗證進入量產階段？
甬矽電子：尊敬的投資者您好，公司2.5D封裝產品線（HCOS產品系列）目前正在與客戶送樣驗證中，尚未實現量產，感謝您的關注！
-
2026-06-02 16:02
投資者_1758936468360：黃仁勛宣布和聯發科合作開發RTXSPARK個人電腦芯片，貴公司和聯發科合作緊密，是否已經或者有機會參與其中
甬矽電子：尊敬的投資者您好，公司未參與相關項目。感謝您的關注！
-
2026-05-26 16:53
投資者_1654229796000：尊敬的董秘，您好！請問公司與華為、海思在芯片、半導體方面有什么直接或間接合作嗎？公司有向華為、海思直接或間接提供什么產品或服務嗎？謝謝！
甬矽電子：尊敬的投資者您好，具體客戶信息請以公告為準。感謝您的關注！
-
2026-04-22 15:47
投資者_1776233550037：您好，我注意到貴公司在2024年未提供業績說明會視頻回放。請問在即將舉行的2025年年度業績說明會中，貴公司是否考慮引入視頻直播形式，并在會后提供完整的視頻回放，以便投資者更充分地了解會議內容？感謝您的解答。
甬矽電子：尊敬的投資者您好，公司已報名參加2026年5月8日上證路演中心舉行的“十五五·科技自立自強——科創板集成電路核心技術攻關之2025年度半導體制造、封測行業集體業績說明會”，并將通過文字互動的方式積極回復投資者提問，后續公司將積極探索更多形式的投資者互動方式，感謝您的關注！
-
2026-03-13 11:33
投資者_1622099749000：市場對公司的質疑聲不斷，最近有文章顯示公司是靠補貼經營，負債率遠高于行業平均水平，對公司的先進封裝也是看空。文章罔顧事實然，忽視了公司強勁的現金流，隨著公司一期折舊進入尾聲，公司是否能拿出靚麗的財報有力得回應市場的質疑
甬矽電子：尊敬的投資者您好！集成電路封測行業屬于資產和技術密集型行業，近年來隨著AI的快速發展，公司處于快速擴張期，客戶群特別是國際頭部設計公司客戶拓展不斷取得突破，公司積極布局晶圓級封裝、2.5D封裝等先進封裝產品線，投資規模較大，導致前期折舊金額較大，業績短期承壓；未來隨著二期項目完全落成達產，大規模投資進入尾聲，折舊拐點出現，同時伴隨新產品的產能爬坡，規模效應持續體現，單位制造成本和期間費用率將逐步降低，從而提升公司整體的業績水平和股東回報。感謝您的關注！
