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2026-02-26 16:00
irm3147381：董秘，您好！請問公司的CoWoS-L研發到什么程度了？技術是否已經落地？如果落地，啥時候能投產？
通富微電：尊敬的投資者，您好！公司緊跟行業技術發展趨勢，抓住市場發展機遇，面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，立足長遠，大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產能；此外，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術，形成了差異化競爭優勢。謝謝！
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2026-02-26 16:00
irm3147381：董秘，您好！據說合肥基地CoWoS產線已投產、正在爬坡。這個是否屬實？如果屬實，這個cowos和臺積電的cowos是否能實現替代？
通富微電：尊敬的投資者，您好！公司緊跟行業技術發展趨勢，抓住市場發展機遇，面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，立足長遠，大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產能；此外，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術，形成了差異化競爭優勢。公司現有的封測技術與世界一流封測企業相比，沒有代際差異。謝謝！
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2026-02-26 15:59
irm3147381：董秘，您好！請問公司的cowos先進封裝研發到什么程度了？是否已經部署產線？
通富微電：尊敬的投資者，您好！公司緊跟行業技術發展趨勢，抓住市場發展機遇，面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，立足長遠，大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產能；此外，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術，形成了差異化競爭優勢。謝謝！
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2026-02-09 16:17
cninfo1030209：董秘您好！近期公司股價因定增事項持續承壓，想請教：1）本次定增的定價規則嚴格遵循監管要求，在推進過程中，公司是否會通過優化項目披露、加強投資者溝通等方式穩定市場預期？2）定增募投項目與AMD等核心客戶的需求匹配度如何？投產后預計能帶來哪些技術壁壘提升或產能優勢？3）面對當前股價波動，公司在維護中小股東權益方面還有哪些具體考量與舉措？盼復，感謝！
通富微電：尊敬的投資者，您好！感謝您對公司股權融資的關注，有關具體信息，請參閱公司在巨潮資訊網（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2026年度向特定對象發行A股股票預案》。關于本次股權融資的后續進展，敬請關注公司今后披露的相關公告。二級市場股價受全球經濟環境、大盤走勢、行業景氣度、市場情緒、投資者心理預期、公司基本面、資金面等諸多因素影響。公司始終堅持腳踏實地做好主營業務，希望抓住集成電路行業發展機遇，通過提升經營業績，回報廣大投資者。謝謝！
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2026-02-05 09:08
cninfo1364148：公司先進封裝業務營收占比持續提升，CPO作為先進封裝在光互連領域的重要應用，請問目前CPO相關業務的客戶洽談進展如何，是否已有意向性合作協議或框架訂單落地？
通富微電：尊敬的投資者，您好！2025年，公司在光電合封（CPO）領域的技術研發取得突破性進展，相關產品已通過初步可靠性測試。后續情況將根據客戶及市場需求進行判斷。謝謝！
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2026-02-05 09:07
cninfo1364148：?董秘您好，公司作為A股唯一兼具HBM存儲封裝與CPO硅光封裝量產能力的封測企業，二者在先進封裝工藝上的技術協同，是否讓公司在AI算力一體化封裝需求中形成了同行難以復制的核心優勢，且已成為客戶選擇的重要壁壘？
通富微電：尊敬的投資者，您好！據了解，相關產品目前仍是國際Memory IDM大廠主導封測。2025年，公司在光電合封（CPO）領域的技術研發取得突破性進展，相關產品已通過初步可靠性測試。后續情況將根據客戶及市場需求進行判斷。謝謝！
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2026-02-05 09:07
cninfo1364148：隨著AI算力需求爆發，CPO作為下一代光互連核心方案加速落地，公司憑借與英偉達、AMD等頭部客戶的深度合作，是否已率先切入CPO商業化落地的核心供應鏈，后續訂單落地的可持續性如何？
通富微電：尊敬的投資者，您好！2025年，公司在光電合封（CPO）領域的技術研發取得突破性進展，相關產品已通過初步可靠性測試。后續情況將根據客戶及市場需求進行判斷。謝謝！
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2026-02-05 09:07
cninfo1364148：公司在CPO領域的散熱方案、光電共封裝集成工藝上有自研技術積累，能有效解決高端算力場景下的功耗與密度痛點，請問這一自研技術是否已形成專利保護，是否在客戶合作中體現出明顯的技術議價權？
通富微電：尊敬的投資者，您好！2025年，公司在光電合封（CPO）領域的技術研發取得突破性進展，相關產品已通過初步可靠性測試。后續情況將根據客戶及市場需求進行判斷。謝謝！
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2026-02-05 09:07
cninfo1364148：公司CPO產品功耗較傳統方案降低40%-70%、傳輸效率達1.6T/3.2T，性能指標對標國際大廠，這一性能優勢是否已獲得更多高端算力、數據中心客戶的認可，是否在拓展新客戶方面形成了明顯的技術吸引力？
通富微電：尊敬的投資者，您好！2025年，公司在光電合封（CPO）領域的技術研發取得突破性進展，相關產品已通過初步可靠性測試。后續情況將根據客戶及市場需求進行判斷。謝謝！
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2026-02-05 09:07
cninfo1364148：公司累計專利超1700項且70%為發明專利，在2.5D/3D異構集成、Chiplet等先進封裝技術上的積累已成功賦能CPO研發，請問先進封裝技術與CPO的協同優勢，是否讓公司在光電共封裝的技術迭代和產品升級上具備持續領先性？
通富微電：尊敬的投資者，您好！2025年，公司在光電合封（CPO）領域的技術研發取得突破性進展，相關產品已通過初步可靠性測試。后續情況將根據客戶及市場需求進行判斷。謝謝！
