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2026-05-15 08:48
irm1648975：董秘您好！請問截止2026年5月10日公司股東人數是多少？謝謝！
大族數控：尊敬的投資者，您好！為保證所有投資者平等獲悉公司信息，根據信息披露相關要求，公司將在定期報告中披露相應時點的股東信息，請您關注公司定期報告。謝謝！
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2026-05-13 16:12
irm2535000：隨著 AI 算力向國產化方向推進，國內 PCB 廠商加速高端產能布局，請問公司如何把握這一國產化機遇，進一步提升國內市場份額？
大族數控：尊敬的投資者，您好！公司專注于PCB專用加工設備領域，在企業發展過程中逐步實現了機械鉆孔機、CO2激光鉆孔等多品類設備的批量化國產替代，并在業內率先推出新型激光加工方案，突破傳統CO2激光方案技術瓶頸的同時，加速行業新材料、新工藝研發進度。謝謝！
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2026-05-13 16:04
irm2536668：先進封裝市場快速增長，請問公司在 FOPLP、2.5D/3D 封裝等先進封裝領域，有哪些設備和技術布局，目前的產業化進展如何？
大族數控：尊敬的投資者，您好！公司專注于PCB及先進封裝領域的專用加工設備的研發制造，下游終端客戶的產品有涉及2.5D/3D封裝FC-BGA載板、FOPLP等先進封裝；推出的新型激光加工方案、高精度成型方案等獲得國內外客戶認可及批量訂單。謝謝！
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2026-05-13 16:04
irm2536668：董秘您好！近期全球AI算力建設如火如荼，高層數、高精密的PCB板需求暴增。公司作為PCB設備絕對龍頭，目前在手訂單是否迎來較快增長？
大族數控：尊敬的投資者，您好！公司目前在手訂單充足，各項業務發展良好。具體經營情況請關注公司定期報告。感謝您對公司的關注。
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2026-05-13 16:03
irm2536668：IC 封裝基板是半導體產業鏈的關鍵環節，國產替代空間巨大，請問公司在 IC 載板設備領域的整體布局規劃是怎樣的，目前已實現哪些產品的突破和量產？
大族數控：尊敬的投資者，您好！公司專注于PCB及先進封裝領域的專用加工設備的研發制造，針對FC-BGA載板、FOPLP等先進封裝相關領域，提供高精度專用機械鉆孔機、新型激光加工設備、高精專用測試機等解決方案，相關產品獲得獲得國內外企業的認可。謝謝！
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2026-05-13 16:03
irm2536668：公司是全球 PCB 專用生產設備領域工序解決方案布局最廣泛的企業之一，請問全工序覆蓋的產品矩陣，相比單一品類設備廠商，給公司帶來了哪些核心競爭優勢？
大族數控：尊敬的投資者，您好！相比單一品類設備廠商，公司通過布局PCB制造過程中的關鍵工序及多品類核心產品，為不同客戶群提供專屬的一站式解決方案，形成了技術、產品、工序等有機多維協同，提升客戶、供應鏈伙伴、公司各組織的價值。公司通過多維協同、相互促進達到共振加強的效果，更好的滿足不斷演進的PCB先進制造需求，為客戶帶來更高的價值收益。感謝您對公司的關注！
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2026-05-11 16:38
irm3118548：請問，貴公司與002008系同一控制人，兩個公司之間的業務是否存在同業競爭。煩請介紹一下產品差異化。
大族數控：尊敬的投資者，您好！大族激光（股票代碼：002008）為本公司控股股東，其主營業務為智能制造裝備及其關鍵組件的研發、生產及銷售，應用范圍更為廣泛且更具通用性，例如激光打標、切割、焊接、劃線及清洗等，涵蓋汽車、消費電子、光伏等多個行業領域。
大族數控及其控股子公司作為大族激光唯一的PCB業務平臺，主要從事PCB專用設備的研發、生產和銷售，涵蓋鉆孔、圖形轉移、成型、檢測、壓合等PCB關鍵工序，與大族激光其他業務板塊之間保持高度的業務獨立性，與大族激光設備的應用及核心功能存在顯著差異。大族激光與大族數控之間不存在構成重大不利影響的同業競爭情形。謝謝！
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2026-04-27 11:45
irm2535000：公司與AI行業龍頭公司綁定情況如何？
大族數控：尊敬的投資者，您好！公司聚焦于AI算力場景，并深度綁定行業龍頭客戶。公司憑借具有競爭力的產品矩陣，積累了豐富的客戶資源，客戶涵蓋了2024年Prismark全球PCB企業百強排行榜中80%的企業，其中包括多家全球AI算力PCB行業的頭部企業，包括勝宏科技、臻鼎科技、欣興電子、深南電路、滬電股份等知名PCB制造商。感謝您對公司的關注。
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2026-04-27 11:45
irm2535000：公司是如何深度聚焦AI算力場景的？
大族數控：尊敬的投資者，您好！從AI基礎設施到高速數據傳輸再到終端應用，公司將緊抓AI算力場景服務器高多層板HDI板（HLC+HDI）、800G/1.6T高速光模塊及AI智能手機類載板等高價值細分PCB產品的新增專用加工設備需求。針對高多層板HDI板多種類型的鉆孔、更精細線路及更高可靠性等需求，公司將持續提供更高技術能力的機械鉆孔設備、激光鉆孔設備、檢測類設備等產品，來滿足下一代AI服務器高階HDI板及交換機超高多層板對信號完整性保障的更高精度背鉆及更高堆疊盲孔加工需求；而針對800G及以上光模塊、AI智能手機等更多采用類載板（SLP）的趨勢，公司將持續拓展新型激光加工技術的應用范疇，應對更小孔、更高精度外型的技術需求，提升類載板產品的生產良率，并積極儲備mSAP3.0工藝技術，滿足下一代類載板RCC材料更小特征加工的需求。公司將深入對接行業更高技術需求的新產品開發，持續與行業頭部客戶合作研發開創性的成套解決方案，助力CoWoP、CPO、正交背板等新概念的落地及量產。謝謝！
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2026-04-27 11:45
irm2535000：公司在高端市場的突破，對整個中國PCB產業的發展有什么重要意義？
大族數控：尊敬的投資者，您好！公司通過持續的技術創新和產品升級，在AI算力高多層板、高多層HDI板、類載板等高技術門檻市場，加速了從產品性能到全流程智能制造解決方案的趕超。這不僅提升了國內PCB專用設備的技術水平和市場競爭力，也為國內下游PCB制造企業提供了更高效、更可靠的加工解決方案，助力其提升生產效率和產品質量。謝謝！
