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2026-06-04 18:12
cninfo602734：華大九天 3DIC設計驗證全流程主控平臺"總控底座"提供邏輯折疊芯片從電路設計立體版圖跨Die互連3DIC物理驗證（Argus 3DIC寄生提取（RCExplorer?時序簽核的全流程EDA是華為海思邏輯折疊芯片的核心設計入口國內唯一具3DIC設計驗證全流程EDA能力的廠商韜定律落地的"設計底座"無可替代華為哈勃直接持股已批量用于麒麟/昇騰設計流程請問董秘上述屬實嗎
華大九天：尊敬的投資者您好，公司與國內集成電路領域頭部企業建立了良好的業務合作關系，為相關企業的業務持續健康發展提供了重要的支撐和保障。鑒于公司須遵循與客戶的商務條款及保守公司商業機密需要，公司不方便透露涉及具體客戶合作情況，如涉及達到披露標準的重大業務進展，公司將及時履行信披義務。感謝您的關注！
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2026-06-04 18:09
cninfo602734：過邏輯折疊等創新技術持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現半導體與電子系統的持續演進“韜定律”不追求最小線寬節點追求更好的優化改布線拓撲結構EDA，改垂直距離高深寬比刻蝕改nmos/pmos的的相對位置和結構，改金屬填孔和連接工藝靶材和CVD還有阻擋層最終控制散熱提高信號效率改善漏電消除寄生效應以達到更高頻率利好沉積刻蝕EDA等細分領域請問董秘公司產品可以用在上述芯片制造嗎謝謝
華大九天：尊敬的投資者您好，與韜定律相關的先進封裝/3DIC技術，需要EDA在設計和驗證環節提供支持，公司先進封裝自動布線工具Storm全面升級為先進封裝設計平臺，該平臺除了支持業界主流的先進封裝硅基工藝和有機 RDL（ReDistribution Layer 重布線層）
工藝外，還支持硅橋+RDL 異構整合形式的先進封裝新工藝，實現了多芯片間的大規模互聯布線、高密度逃逸式布線以及大面積電源地平面布線等功能。3DIC方面公司構建了覆蓋從異構集成三維芯片協同設計到驗證的全流程解決方案，填補了國內高端 3DIC 設計工具的空白，是國內唯一的3DIC設計驗證全流程EDA提供商。感謝您的關注！
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2026-06-04 18:08
irm1118977：公司與長江存儲是否有直接或間接業務合作關系？
華大九天：尊敬的投資者您好，公司已與國內頭部存儲企業建立了戰略合作關系，2023年推出了存儲電路設計全流程EDA工具系統，經過頭部存儲芯片企業的設計和生產驗證，已經被大規模應用于存儲芯片的設計和制造中。鑒于公司須遵循與客戶的商務條款及保守公司商業機密需要，公司不方便透露涉及具體客戶合作情況，如涉及達到披露標準的重大業務進展，公司將及時履行信披義務。感謝您的關注！
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2026-06-04 18:05
cninfo602734：過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度實現半導體與電子系統的持續演進。“韜定律”不追求最小線寬節點，追求更好的優化，改布線拓撲結構EDA改垂直距離高深寬比刻蝕改nmos/pmos的的相對位置和結構改金屬填孔和連接工藝靶材和CVD還有阻擋層最終控制散熱提高信號效率改善漏電消除寄生效應以達到更高頻率利好沉積刻蝕EDA等細分領域請問董秘貴公司可以提供相關eda技術嗎謝謝
華大九天：尊敬的投資者您好，與韜定律相關的先進封裝/3DIC技術，需要EDA在設計和驗證環節提供支持，公司先進封裝自動布線工具Storm全面升級為先進封裝設計平臺，該平臺除了支持業界主流的先進封裝硅基工藝和有機 RDL（ReDistribution Layer 重布線層）
工藝外，還支持硅橋+RDL 異構整合形式的先進封裝新工藝，實現了多芯片間的大規模互聯布線、高密度逃逸式布線以及大面積電源地平面布線等功能。3DIC方面公司構建了覆蓋從異構集成三維芯片協同設計到驗證的全流程解決方案，填補了國內高端 3DIC 設計工具的空白，是國內唯一的3DIC設計驗證全流程EDA提供商。感謝您的關注！
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2026-06-04 18:04
cninfo602734：華大九天明確披露與國內龍頭芯片設計企業（含華為海思）深度合作聯合推進工藝適配和 EDA 生態閉環頭部 AI 芯片 / GPU / 存儲芯片企業Argus 3DIC 平臺已通過國內多家頭部芯片企業測試驗證用于 AI 加速芯片、高端存儲芯片的 2.5D/3D 設計驗證并有流片成功案例行業分析指向國產 GPU（如沐曦、壁仞類客戶群）國產存儲長鑫合作生態等在試點或評估中請問董秘上述屬實嗎謝謝
華大九天：尊敬的投資者您好，公司與國內集成電路領域頭部企業建立了良好的業務合作關系，為相關企業的業務持續健康發展提供了重要的支撐和保障。鑒于公司須遵循與客戶的商務條款及保守公司商業機密需要，公司不方便透露涉及具體客戶合作情況，如涉及達到披露標準的重大業務進展，公司將及時履行信披義務。感謝您的關注！
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2026-06-01 17:12
cninfo602734：華大九天是國內唯一能提供DRAM存儲芯片設計全流程EDA工具（電路設計→仿真→物理驗證→版圖）并被長鑫存儲大規模量產驗證的廠商已支撐長鑫DDR4/DDR5迭代設計部分報道稱長鑫是華大九天存儲全流程EDA"首家量產應用客戶"② 聯合定制與協同優化非簡單采購License而是需求牽引+聯合調優——華大九天根據長鑫DRAM海量陣列高密度布線的特殊需求定向優化算法請問董秘上述屬實嗎謝謝
華大九天：尊敬的投資者您好，公司已與國內頭部存儲企業建立了戰略合作關系，2023年推出了存儲電路設計全流程EDA工具系統，經過頭部存儲芯片企業的設計和生產驗證，已經被大規模應用于存儲芯片的設計和制造中。該系統支持包括但不限于靜態隨機存取存儲器（SRAM）、動態隨機存取存儲器（DRAM）以及閃速存儲器（NOR/NAND Flash）、磁隨機存取存儲器（MRAM）等多種類型的存儲芯片設計。鑒于公司須遵循與客戶的商務條款及保守公司商業機密需要，公司不方便透露涉及具體客戶合作情況，如涉及達到披露標準的重大業務進展，公司將及時履行信披義務。感謝您的關注！
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2026-06-01 17:11
irm1118977：公司與長鑫科技是否有業務合作?
華大九天：尊敬的投資者您好，公司已與國內頭部存儲企業建立了戰略合作關系，2023年推出了存儲電路設計全流程EDA工具系統，經過頭部存儲芯片企業的設計和生產驗證，已經被大規模應用于存儲芯片的設計和制造中。鑒于公司須遵循與客戶的商務條款及保守公司商業機密需要，公司不方便透露涉及具體客戶合作情況，如涉及達到披露標準的重大業務進展，公司將及時履行信披義務。感謝您的關注！
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2026-06-01 17:11
irm2270822：尊敬的董秘您好！英偉達 20 億美元入股新思并聚焦物理ai技術融合，華大九天在物理 AI 領域有何布局？
華大九天：尊敬的投資者您好，公司持續關注國內外行業發展趨勢，將積極抓住相應市場機會，實現穩健發展。感謝您的關注！
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2026-06-01 17:10
irm1118977：公司與長鑫科技有直接或間接業務合作嗎?
華大九天：尊敬的投資者您好，公司已與國內頭部存儲企業建立了戰略合作關系，2023年推出了存儲電路設計全流程EDA工具系統，經過頭部存儲芯片企業的設計和生產驗證，已經被大規模應用于存儲芯片的設計和制造中。鑒于公司須遵循與客戶的商務條款及保守公司商業機密需要，公司不方便透露涉及具體客戶合作情況，如涉及達到披露標準的重大業務進展，公司將及時履行信披義務。感謝您的關注！
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2026-06-01 17:10
cninfo602734：請問董秘貴公司在存儲業務來往有多大謝謝
華大九天：尊敬的投資者您好，公司存儲電路設計全流程EDA工具系統，經過頭部存儲芯片企業的設計和生產驗證，已經被大規模應用于存儲芯片的設計和制造中。該系統不僅有力支撐了國內存儲芯片企業的長期健康發展，也將成為公司的一個重要的業務板塊。此外，公司與海外頭部存儲企業也建立了良好的業務合作關系。感謝您的關注！
