從PCB龍頭滬電股份一個月內(nèi)兩次大手筆擴產(chǎn)，到長電科技、億緯鋰能等半導(dǎo)體、儲能企業(yè)密集拋出百億元級投資計劃，一場圍繞高端制造的產(chǎn)業(yè)競速正在A股市場上演。
據(jù)統(tǒng)計，2026年以來，A股上市公司擴產(chǎn)節(jié)奏明顯提速，截至5月中旬，已有逾60家上市公司披露擴產(chǎn)或重大投資計劃，覆蓋AI算力產(chǎn)業(yè)鏈、新能源、半導(dǎo)體等多個領(lǐng)域。
與上一輪“跑馬圈地”式擴張不同，這一輪擴產(chǎn)呈現(xiàn)出鮮明的“高端化”特征：PCB企業(yè)集中押注高階HDI、IC載板；半導(dǎo)體企業(yè)加碼先進封測、HBM、高端存儲；儲能企業(yè)則瞄準大型儲能、海外市場及新一代電池技術(shù)等。
更值得關(guān)注的是，在擴產(chǎn)潮背后，資本市場正在成為關(guān)鍵“燃料庫”。Wind數(shù)據(jù)顯示，今年以來，截至5月20日，A股股權(quán)融資金額已突破3440.81億元，同比增長71.60%，其中增發(fā)融資2742.29億元，同比增長78.09%。定增、可轉(zhuǎn)債、A+H上市等融資工具被頻繁啟用，越來越多硬科技企業(yè)開始借助資本市場完成全球化產(chǎn)能布局與技術(shù)躍遷。
從“拼規(guī)?！钡健捌锤叨恕?/strong>
如果說過去幾年制造業(yè)擴產(chǎn)更多圍繞“規(guī)模競爭”，那么2026年的關(guān)鍵詞則更接近于“技術(shù)卡位”。
PCB行業(yè)是最典型的樣本。AI算力需求的爆發(fā)式增長，正從下游驅(qū)動PCB、半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)鏈進入新一輪產(chǎn)能擴張周期。
今年以來，高多層板、IC載板、高階HDI等高端PCB產(chǎn)品供給持續(xù)偏緊。滬電股份、勝宏科技、鵬鼎控股等龍頭企業(yè)密集披露擴產(chǎn)計劃，僅三家公司投資總額就已超過400億元。
其中，滬電股份今年以來已連續(xù)推進多個高端PCB項目，累計投資金額達到176億元。相關(guān)項目重點指向高速運算服務(wù)器、下一代高速網(wǎng)絡(luò)交換機等高端應(yīng)用的中長期增量需求。
勝宏科技則將2026年資本開支上限提升至200億元，較2025年的30億元大幅提升，其中約74%的資金（約148億元）將精準投向產(chǎn)能擴建與高端產(chǎn)線升級，以匹配AI服務(wù)器、高性能計算領(lǐng)域爆發(fā)式的訂單需求。
鵬鼎控股亦在今年3月拋出了一份110億元的重磅投資計劃，用于建設(shè)高端PCB項目生產(chǎn)基地。
產(chǎn)業(yè)鏈更上游的覆銅板、電子布、玻纖紗等基礎(chǔ)材料企業(yè)也同步開啟擴張。中國巨石、生益科技等公司相繼披露數(shù)十億元級項目，形成上下游協(xié)同擴產(chǎn)格局。
華南一名PCB公司高管告訴記者，目前AI相關(guān)高端PCB訂單交期仍處于高位，部分產(chǎn)品甚至出現(xiàn)“先鎖產(chǎn)能、后談價格”的情況。
而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，先進封測、HBM、高端存儲是相關(guān)企業(yè)擴產(chǎn)的重點方向。如國產(chǎn)DRAM龍頭長鑫科技在招股書中披露，公司擬募資295億元用于存儲器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級改造項目等；封測龍頭長電科技上調(diào)了固定資產(chǎn)投資預(yù)算至100億元，主要用于先進封裝產(chǎn)線建設(shè)以及主流封裝產(chǎn)能擴展。
類似情形同樣出現(xiàn)在儲能領(lǐng)域。當前，全球新型儲能需求高增，帶動儲能電芯訂單持續(xù)飽滿、電芯供需趨緊。據(jù)統(tǒng)計，僅2026年一季度，鋰電產(chǎn)業(yè)鏈便披露了85個擴產(chǎn)項目，總投資額已超過2200億元，接近2025年全年規(guī)模的一半。
今年4月，海辰儲能計劃在西班牙納瓦拉建設(shè)大型儲能電池及系統(tǒng)制造工廠，首期計劃總投資約4億歐元；5月13日，全球濕法鋰電池隔膜龍頭恩捷股份宣布斥資40億元，投資建設(shè)年產(chǎn)50億平方米鋰電池隔離膜項目，這個規(guī)模相當于2024年公司全年出貨量88.25億平方米的近六成；億緯鋰能也在不到半個月時間里，密集推出四個大規(guī)模擴產(chǎn)計劃，累計宣布規(guī)劃新增產(chǎn)能230GWh，投資約230億元。
多位受訪人士認為，當前國內(nèi)制造業(yè)擴產(chǎn)邏輯正在發(fā)生變化，制造業(yè)資本開支正在從“周期驅(qū)動”轉(zhuǎn)向“技術(shù)驅(qū)動”。
“過去更多是低端重復(fù)建設(shè)，現(xiàn)在則是圍繞AI、新能源、高端制造進行結(jié)構(gòu)性升級?！比A南一位電子行業(yè)分析師對記者表示，“本質(zhì)上是企業(yè)希望在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)過程中搶占高附加值環(huán)節(jié)?！?/p>
華東一位硬科技投資人也指出：“企業(yè)現(xiàn)在不是簡單追求產(chǎn)能規(guī)模，而是在爭奪下一輪產(chǎn)業(yè)升級的話語權(quán)?！?/p>
資本大舉助攻
值得一提的是，在這場高端擴產(chǎn)潮的背后，資本市場的支持功不可沒。
2025年以來，A股股權(quán)融資市場持續(xù)回暖，硬科技企業(yè)融資明顯提速。
Wind數(shù)據(jù)顯示，IPO領(lǐng)域，今年以來，合計有56只新股上市，融資規(guī)模535.26億元，同比增長93.95%。近日，中國芯片產(chǎn)業(yè)的“存儲雙雄”——長鑫科技與長江存儲，均加快了IPO進程，前者已在科創(chuàng)板遞表，后者則正式啟動IPO輔導(dǎo)。
再融資市場亦一片繁榮景象，2025年全年再融資規(guī)模達9508.65億元，同比增長326.17%，其中增發(fā)募資額達8877.32億元，同比增長412.99%。從行業(yè)分布來看，電子行業(yè)以40個再融資項目數(shù)量位居全行業(yè)之首。
進入2026年，這一勢頭并未放緩。截至5月20日，年內(nèi)已有236家上市公司披露增發(fā)預(yù)案，擬募資總額約2457.27億元。其中，半導(dǎo)體、新能源、電子元器件等硬科技領(lǐng)域成為資本重點布局方向，與本輪擴產(chǎn)潮的主力重疊。
較典型的如通富微電1月公告擬定增募資不超過44億元，用于存儲芯片封測產(chǎn)能提升項目等；帝科股份4月拋出30億元定增預(yù)案，投向光伏漿料及存儲芯片封裝測試等項目；中巨芯5月發(fā)布定增預(yù)案，計劃募集資金用于電子級硫酸擴產(chǎn)與集成電路關(guān)鍵電子材料華北生產(chǎn)基地建設(shè)；偉測科技5月擬發(fā)行不超過20億元可轉(zhuǎn)債，用于公司上?？偛炕仨椖康取?/p>
同時，還有不少已上市企業(yè)將目光投向香港資本市場。2025年以來，大量電子、儲能企業(yè)著手推進A+H兩地上市，希望借助資本市場完成全球化布局與長期融資。
今年4月，勝宏科技已成功登陸港交所，融資201億港元用于擴展在中國內(nèi)地的產(chǎn)能、購買mSAP制造設(shè)備等。光模塊龍頭中際旭創(chuàng)也在去年底宣布啟動H股上市籌備工作。
半導(dǎo)體領(lǐng)域，2026年1月，兆易創(chuàng)新正式登陸港交所，上市首日高開45%，率先完成“A+H”雙資本平臺布局。緊隨其后，瀾起科技于2月登陸港交所，在“AI+存儲芯片”的雙重風口，市值節(jié)節(jié)攀升。另外，江波龍、佰維存儲等企業(yè)的港股IPO也在正常推進中。
在儲能賽道，雙登股份于2025年8月以“港股AIDC儲能第一股”身份成功掛牌；海辰儲能、億緯鋰能分別于2025年10月、2026年1月向港交所二次遞交招股書；“華為系”儲能新貴思格新能源也于2026年4月在港交所上市。
業(yè)內(nèi)人士認為，A+H模式正在成為硬科技企業(yè)擴產(chǎn)的重要融資工具。
“對于高端制造業(yè)來說，擴產(chǎn)本質(zhì)上是長期資本密集型競爭?！币晃蝗掏缎腥耸繉τ浾弑硎?，“誰能夠持續(xù)獲得資本市場支持，誰就更有可能在下一輪全球產(chǎn)業(yè)鏈競爭中占據(jù)優(yōu)勢。”
