長(zhǎng)鑫科技來(lái)了。
今日下午，上交所上市委發(fā)布公告，長(zhǎng)鑫科技集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)鑫科技”）科創(chuàng)板IPO獲上市委會(huì)議通過(guò)。此次過(guò)會(huì)后，長(zhǎng)鑫科技將步入注冊(cè)程序，證監(jiān)會(huì)注冊(cè)同意后，公司將正式啟動(dòng)招股登陸A股市場(chǎng)。
據(jù)悉，長(zhǎng)鑫科技擬募資295億元，將成為2026年以來(lái)A股最大IPO。有分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，依托亮眼的盈利基本面，疊加存儲(chǔ)芯片高景氣賽道帶來(lái)的估值紅利，長(zhǎng)鑫科技總市值有望沖擊2萬(wàn)億元至3萬(wàn)億元區(qū)間。
長(zhǎng)鑫科技IPO過(guò)會(huì)
5月27日下午，上交所網(wǎng)站顯示，長(zhǎng)鑫科技科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已通過(guò)上交所上市委審議。
長(zhǎng)鑫科技是科創(chuàng)板試點(diǎn)IPO預(yù)先審閱機(jī)制后的首單受理項(xiàng)目。據(jù)悉，科創(chuàng)板“1+6”改革方案提出試點(diǎn)IPO預(yù)先審閱機(jī)制。該制度可保護(hù)信息與技術(shù)安全，滿(mǎn)足關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)企業(yè)訴求，減少上市“曝光”時(shí)間，避免過(guò)早披露敏感信息引發(fā)經(jīng)營(yíng)與競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。
值得一提的是，長(zhǎng)鑫科技IPO進(jìn)程效率頗高，公司IPO于2025年12月30日獲受理，并于今年5月17日更新IPO招股書(shū)（申報(bào)稿），審核狀態(tài)由“中止”恢復(fù)為“已受理”。從最初獲受理到順利過(guò)會(huì)，長(zhǎng)鑫科技用時(shí)148天，跑出了“科創(chuàng)速度”。
業(yè)績(jī)方面，據(jù)長(zhǎng)鑫科技此前更新的IPO招股說(shuō)明書(shū)（申報(bào)稿），今年一季度，長(zhǎng)鑫科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入508億元，同比增長(zhǎng)719.13%；凈利潤(rùn)達(dá)330.12億元，同比大幅增長(zhǎng)1268.45%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)247.62億元，同比大幅增長(zhǎng)1688.30%。
長(zhǎng)鑫科技預(yù)計(jì)，2026年1—6月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1100億元至1200億元，同比增長(zhǎng)612.53%至677.31%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)500億元至570億元，同比增長(zhǎng)2244.03%至2544.19%。
招股書(shū)提到，長(zhǎng)鑫科技2016年成立，是中國(guó)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、布局最全的DRAM研發(fā)設(shè)計(jì)制造一體化企業(yè)，現(xiàn)已形成 DDR 系列、LPDDR 系列等多元化產(chǎn)品布局，并可提供 DRAM 晶圓、DRAM 芯片、DRAM 模組等多樣化的產(chǎn)品方案，可以有效滿(mǎn)足服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備、個(gè)人電腦、智能汽車(chē)等市場(chǎng)需求。公司在合肥、北京兩地?fù)碛?座12英寸DRAM晶圓廠。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)能、出貨量和銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)，該公司已成為中國(guó)第一、全球第四的DRAM廠商。
在技術(shù)上，長(zhǎng)鑫科技采取“跳代研發(fā)”，完成從第一代工藝技術(shù)平臺(tái)到第四代工藝技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的產(chǎn)品覆蓋和迭代，目前核心產(chǎn)品及工藝技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。基于Omdia數(shù)據(jù)測(cè)算，按2025年第四季度DRAM銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)，長(zhǎng)鑫科技全球市場(chǎng)份額已增至7.67%，并有望隨著技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)能建設(shè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長(zhǎng)。
據(jù)招股書(shū)，2023年至2025年，長(zhǎng)鑫科技主營(yíng)業(yè)務(wù)中向前五大客戶(hù)合計(jì)銷(xiāo)售額占當(dāng)期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為74.12%、67.30%和68.08%，直接客戶(hù)主要為半導(dǎo)體行業(yè)知名經(jīng)銷(xiāo)商，終端客戶(hù)包括，阿里云、字節(jié)跳動(dòng)、騰訊、聯(lián)想、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等。
擬募資295億元
根據(jù)披露，長(zhǎng)鑫科技本次發(fā)行擬募資295億元，投向三個(gè)項(xiàng)目：存儲(chǔ)器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級(jí)改造項(xiàng)目（75億元）、DRAM存儲(chǔ)器技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目（180億元）、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器前瞻技術(shù)研究與開(kāi)發(fā)項(xiàng)目（90億元），項(xiàng)目總投資額為345億元。如果這一計(jì)劃成功實(shí)施，長(zhǎng)鑫科技295億元的募資額，將位列近年科創(chuàng)板IPO融資額第二，排在第一的是晶圓代工龍頭中芯國(guó)際，2020年的募資額為532億元。
長(zhǎng)鑫科技表示，該公司產(chǎn)能規(guī)模距離DRAM行業(yè)前三家國(guó)際頭部廠商（三星電子、SK海力士及美光科技）仍有一定差距，且產(chǎn)能規(guī)模亦遠(yuǎn)低于國(guó)內(nèi)龐大的市場(chǎng)需求。
長(zhǎng)鑫科技稱(chēng)，隨著本次上市募集資金建設(shè)項(xiàng)目的穩(wěn)步推進(jìn)，該公司將加速工藝升級(jí)，從而實(shí)現(xiàn)更低的單位成本，更強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及盈利能力，更有效地滿(mǎn)足未來(lái)全球下游市場(chǎng)旺盛的需求，助力長(zhǎng)鑫科技在全球DRAM市場(chǎng)中占據(jù)更有利的地位。
自成立以來(lái)，長(zhǎng)鑫科技共歷經(jīng)九輪融資。截至招股書(shū)簽署日，長(zhǎng)鑫科技共有60名機(jī)構(gòu)股東，其融資歷程也是各路資本支持硬科技的生動(dòng)注解。
招股書(shū)顯示，發(fā)行前，長(zhǎng)鑫科技的第一大股東為清輝集電，持股比例為21.67%。清輝集電第二大合伙人（持有清輝集電48.9%）長(zhǎng)鑫集成實(shí)控人為合肥市國(guó)資委，由合肥產(chǎn)投100%持股。另外，清輝集電第一大合伙人芯睿投資（持有清輝集電51.09%）股權(quán)穿透后發(fā)現(xiàn)，其實(shí)控人為合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)國(guó)資委。
同時(shí)，長(zhǎng)鑫集成也是長(zhǎng)鑫科技第二大股東，持股比例為11.71%。長(zhǎng)鑫集成持有財(cái)產(chǎn)份額的產(chǎn)投壹號(hào)和產(chǎn)投高成長(zhǎng)均直接持股長(zhǎng)鑫科技，持股比例分別為1.85%、0.06%。合肥國(guó)資的身影還出現(xiàn)在合肥建長(zhǎng)身上，合肥建長(zhǎng)實(shí)控人為合肥市國(guó)資委，其持有長(zhǎng)鑫科技1.50%股份。
大基金二期以8.73%持股位居長(zhǎng)鑫科技第三大股東。另外，廣州、深圳等地國(guó)資也有參與。例如，實(shí)控人為廣州經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)的廣州科集持股0.64%；深圳國(guó)資委旗下的深圳投控通過(guò)芯辰私募基金持有長(zhǎng)鑫科技0.59%股權(quán)。
排版：劉珺宇
校對(duì)：王朝全
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