晶合集成(688249)6月3日晚間公告，擬將BGBM業(yè)務(wù)（功率器件晶圓晶背減薄與金屬化代工業(yè)務(wù)）所涉及的專用機臺設(shè)備作為資產(chǎn)對外出資，以實現(xiàn)相關(guān)業(yè)務(wù)的剝離和對主業(yè)的聚焦。
公告顯示，晶合集成擬與多個投資方以1.00元/注冊資本的價格，共同向安徽瑞晶半導(dǎo)體有限公司（簡稱“安徽瑞晶”）進行增資，后者本次吸納的增資金額為4.095億元至4.995億元。
成立于2026年1月的安徽瑞晶主要從事BGBM業(yè)務(wù)，目前正積極推進相關(guān)晶圓工藝生產(chǎn)線廠房的建設(shè)工作，財務(wù)報表顯示今年前四個月安徽瑞晶尚未實現(xiàn)營收。全體股東的出資用于標的公司在蕪湖市弋江區(qū)新建月產(chǎn)能4萬片的晶圓超薄化、金屬化、化學(xué)液相沉積、離子注入工藝生產(chǎn)線。
對于晶合集成而言，本次增資將以全資子公司合肥瑞昱科技有限公司（簡稱“合肥瑞昱”）的100%股權(quán)實現(xiàn)認繳出資2.41億元。增資完成后，晶合集成直接持有安徽瑞晶的股權(quán)不超過30%，同時根據(jù)交易安排，晶合集成提名的董事人數(shù)不會達到安徽瑞晶董事會席位半數(shù)以上，意味著晶合集成無法控制安徽瑞晶。
合肥瑞昱的主要資產(chǎn)為BGBM業(yè)務(wù)所涉及的專用機臺設(shè)備，來自晶合集成BGBM業(yè)務(wù)所涉及的資產(chǎn)，因此本次對外增資也意味著晶合集成對BGBM業(yè)務(wù)的剝離。
據(jù)了解，晶合集成自2022年起自主開展功率半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的研發(fā)，并在相關(guān)技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面取得了一定成果。但是，考慮到該技術(shù)平臺與公司當前聚焦的顯示驅(qū)動芯片、圖像傳感器、電源管理芯片及邏輯芯片等工藝平臺在工藝路線、客戶群體及市場定位上存在一定差異，晶合集成未將BGBM業(yè)務(wù)列為核心業(yè)務(wù)范疇。
晶合集成表示，本次交易對公司而言存在三方面幫助：一是有助于公司更好聚焦主業(yè)、整合資源、加快發(fā)展，提升整體資產(chǎn)運營效率與盈利水平；二是有助于有效適配安徽瑞晶的產(chǎn)線建設(shè)需求，助力其快速實現(xiàn)產(chǎn)能落地；三是有助于各股東方充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，實現(xiàn)資源有效配置利用，加快推動安徽瑞晶發(fā)展，并通過本次股權(quán)投資獲取長遠經(jīng)濟收益。
安徽瑞晶的股東方主要包括蕪湖高新產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金有限公司、蕪湖產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司等地方國有資本投資方以及方晶科技等產(chǎn)業(yè)投資方。晶合集成認為，安徽瑞晶所在細分領(lǐng)域擁有廣闊的國產(chǎn)替代空間，現(xiàn)有股東具備較強的資源協(xié)同優(yōu)勢，該公司具有較大發(fā)展?jié)摿屯顿Y價值。
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及配套服務(wù)，擁有150nm-28nm多元化制程工藝，目前公司總產(chǎn)能約16萬片/月，并正在通過四期項目建設(shè)拓展一條產(chǎn)能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線。晶合集成方面表示，公司致力于推動在研項目加速量產(chǎn)，同時持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)能配置以確保其靈活高效，從而實現(xiàn)產(chǎn)能的穩(wěn)健有序擴張，最終提升規(guī)模經(jīng)濟效益并強化成本競爭力。
