隨著大模型迭代競速、智算中心遍地開花、800G/1.6T光模塊批量落地，曾經默默無聞、依附傳統制造業的銅、錫、銦、鎵、鍺、鎢、銻、鋁，如今成為市場熱捧的“算力金屬”。這些搭建超級計算機的“五臟六腑”，因為支撐著全球AI算力底座而身價倍增。
2026年，多個算力金屬價格大幅走高，行業定價邏輯切換為AI增量主導。其中，近期錫價表現最為突出。6月2日，滬錫期貨主力合約盤中最高觸及449960元/噸；倫錫價格也站上近3個月的高位。
A股算力金屬概念股同步走強，6月2日，華錫有色漲停，錫業股份、興業銀錫等多股跟漲。
“算力金屬”——AI機器身上的專屬零部件
“算力金屬”是組裝AI服務器、光芯片、高速互聯硬件等必不可少的特種金屬。其中，大宗金屬負責機房骨架、供電散熱，是算力基建的“承重墻”；稀有小金屬藏身芯片與光模塊內部，用量細碎卻無可替代，被業內稱為AI“工業味精”。
把一臺高端AI服務器拆開，從頭到腳充滿了各類算力金屬。傳統電腦的金屬消耗量有限，而AI算力設備的功耗、集成度翻倍，直接帶動各類金屬需求大漲。
其中，銅和錫都是重要材料。
銅：算力基建的“流動血液”
作為整個算力體系的“大動脈”，銅包攬配電、PCB線路、液冷管路三大核心重任。一臺普通臺式機用銅量不足5公斤，一臺高端AI服務器耗銅量達到15~20公斤，是普通臺式機的3~4倍；一座兆瓦級智算中心，僅基建布線與散熱就要消耗近30噸精銅。
錫：芯片堆疊的萬能黏合劑
錫是算力世界的“隱形焊匠”，熔點低、導電穩，是HBM顯存、Chiplet小芯片封裝的主要焊料。傳統芯片焊點寥寥，AI芯片堆疊動輒百萬級微小焊點，算力越強、芯片堆得越高，錫用得越多。
供需錯位催生漲價行情
有分析人士告訴記者，“算力金屬”價格集體上漲，一半靠AI真實需求爆發，一半受資源屬性束縛。
需求端，南華研究院高級總監傅小燕介紹，銅在AI數據中心承擔配電、液冷管路及高速銅纜（DAC）互聯功能，單臺AI服務器用銅量為傳統服務器的2～3倍；錫是GPU/HBM先進封裝及PCB焊料核心材料，AI芯片單位焊點耗錫量翻倍。
“曾經錫的用途主要集中在傳統消費電子、鍍錫鋼板等領域。”弘業期貨宏觀有色研究員張天驁表示，如今AI服務器、光模塊、半導體先進封裝等已成為錫需求的最大增量來源。2025—2026年全球AI服務器耗錫量預計分別增加0.35萬噸、0.42萬噸，AIPC用錫增量預計為0.14萬噸、0.18萬噸，總需求增量預計為0.49萬噸、0.6萬噸。供應方面，銅礦山建設周期在5~10年，供應短期難放量；錫方面，受出口限制、地質災害等因素影響，緬甸、印度尼西亞、剛果（金）等錫主產國供應持續下降；銦、鎵、鍺全為伴生礦，產能完全依附主礦開采，想憑空擴產幾乎行不通。
更值得關注的是，2025年8月起，美國對進口銅征收50%高額關稅，2026年4月進一步將關稅覆蓋至銅衍生產品，計稅基礎擴大為商品全值，推高全球銅流通成本。同時，美國以“國家安全”為由，對半導體及關鍵金屬產業鏈加征關稅、設置貿易壁壘，加劇全球算力金屬供需失衡，價格易漲難跌。
“算力金屬”還能“牛”多久？
本輪“算力金屬”價格狂飆，是短期炒作還是長期“景氣周期”的開端？
“本輪銅價上漲的核心驅動是AI行業帶動需求增長。”張天驁說，本輪銅價上漲和全球科技股走強的節奏比較接近。近期，智利和印度尼西亞銅礦石產量下降等消息導致銅價短線再度走強。
不過，傅小燕認為，AI需求預期已被市場部分定價，銅、錫價格短期更多受美聯儲政策、美元指數、關稅政策、需求及礦端擾動等因素影響，呈現高位寬幅震蕩狀態，回調風險較大。
錫方面，據張天驁介紹，傳統消費電子（手機、家電）和光伏焊帶需求疲軟，新興領域的需求增量目前無法彌補傳統領域需求下滑的缺口。目前，“主產區供應緊張+算力預期”撐起了錫價。中長期來看，AI浪潮對銅基本面存在較大影響。一方面是AI數據中心本身用銅量可能在未來持續增長；另一方面，美國計劃大規模建設AI數據中心配套供電系統的用銅量，可能會在未來兩年內集中釋放。
雖然長期趨勢明朗，但分析人士也提醒，需警惕美聯儲流動性收緊、AI資本開支不及預期帶來的階段性回調，同時關注美國關稅政策加碼、地緣沖突加劇等外圍風險擾動。
“需要注意的是，AI算力的銅、錫需求占其總需求的比重較低，若宏觀加息預期升溫或數據中心建設放緩，銅、錫溢價會快速回吐。”傅小燕表示。
