AI算力需求日益增長，加上新能源汽車、儲能產業持續高景氣，銅箔產業正迎來新一輪景氣上行周期。上海證券報記者近日采訪獲悉，多家銅箔企業的高端PCB銅箔和鋰電銅箔均滿產滿銷，且兩類產品價格均有不同程度的上漲。
據了解，銅箔行業剛走出上一輪下行周期，行業整體擴產意愿較為謹慎。與此同時，受技術門檻、擴產壁壘及資本開支等影響，高端銅箔擴產存在較高瓶頸。業內人士對記者分析稱，由于擴產速度不及需求增速，高端銅箔供求錯配、價格上漲的情況或進一步催化。
高端PCB銅箔成長空間打開
高端PCB銅箔，通常指的是專為高性能PCB設計，具備低信號損耗、高平整度等特性的一系列高性能銅箔材料，根據制造工藝、物理特性與功能的不同，主要分為RTF銅箔（反轉銅箔）、HVLP銅箔（超低輪廓銅箔）及載體銅箔等，廣泛應用于AI服務器、5G/6G通信基礎設施及先進封裝等領域。
從PCB相關上市公司業績看，在AI算力需求的驅動下，PCB產業鏈在2026年一季度展現了較高的景氣度。廣合科技在5月的投資者關系活動記錄表中坦言，算力需求引發PCB高端產能緊缺的情況。
銅箔作為PCB的關鍵材料，得以與其同頻共振。“從去年第三季度至今，公司的高端PCB銅箔均處于滿產滿銷的狀態。”銅冠銅箔相關人士表示，需求主要由AI服務器、5G基站等帶動，目前高端PCB銅箔價格已出現上漲。
嘉元科技相關負責人對記者表示，當前PCB銅箔需求呈現結構性緊缺的狀態，其中高端產品HVLP、RTF與載體銅箔供不應求、價格加速上行，而中低端PCB銅箔產能受高端產品需求擠壓，雖然需求增速有限，但價格也迎來修復，未來有望繼續上行。
據了解，嘉元科技在江西贛州龍南布局的電解銅箔生產線規劃總產能為3.5萬噸，現已投產產能達1萬噸以上，該產線主要生產PCB銅箔產品，其中高端產品可應用于AI服務器的PCB，IC封裝用極薄銅箔已具備量產能力，正接受頭部企業認證測試，將實現高端電解銅箔領域的國產化替代。
鋰電銅箔超薄化趨勢加速
與PCB銅箔受益于AI浪潮不同，鋰電銅箔則主要受新能源汽車和儲能產業發展驅動。高工鋰電（GGII）等第三方咨詢機構的相關數據顯示，2026年，在新能源汽車和儲能電池需求繼續高增長的背景下，全球鋰電池總出貨量有望突破2.5TWh。
過去兩年，銅箔行業經歷了一輪較長時間的價格調整周期。隨著行業出清逐步完成，以及超薄銅箔滲透率提升，高端鋰電銅箔開始迎來加速發展。
GGII測算數據顯示，若以12.5萬元/噸鋰電銅箔價格計（含銅箔加工費），每GWh鋰電池采用6μm銅箔的銅箔成本為7500萬元，采用4.5μm超薄銅箔后銅箔成本將降至5625萬元，每Wh電芯成本降幅超過5%（多家鋰電池上市企業凈利率不足5%），降本成效顯著，超薄銅箔已成為行業降本增效的重要方向。
據介紹，隨著鋰電銅箔需求集中釋放，產能結構性緊缺，2025年行業核心變化為超薄銅箔需求爆發，4.5μm、5μm高端銅箔訂單激增，2025年第四季度至2026年上半年行業存在明顯的結構性產能缺口。
得益于高附加值極薄銅箔銷售量價齊升，嘉元科技2025年業績大幅改善。嘉元科技相關負責人表示，目前，公司PCB銅箔和鋰電銅箔產能利用率較高，訂單飽滿，兩類產品價格均有不同程度的上漲。
多重因素制約高端銅箔擴產
面對日益增長的市場需求，高端銅箔的擴產短期內或難以同步。據了解，高端銅箔的擴產并非簡單的產能復制，而是受限于技術門檻、設備依賴、資本開支與工藝積累等多重硬約束，短期內難以有效釋放新增產能。
嘉元科技相關負責人分析稱，AI算力和新能源動力及儲能需求爆發式增長，但銅箔產能投資重，從建設到投產耗時12個月至18個月，供給彈性低，跟不上需求爆發。此外，AI、新能源產業升級倒逼銅箔升級，舊產能直接淘汰，新增產能跟不上迭代速度。
銅冠銅箔相關人士表示，全球能批量生產高端PCB銅箔的企業不多，具備國產替代能力的廠商稀缺。由于高端PCB銅箔的關鍵生產設備仍依賴進口，新產線從建設到穩定量產需較長時間，且存在產能爬坡過程。
“以HVLP銅箔為例，后道表面處理設備基本依賴進口，設備交付期長且產能有限，限制擴產速度。”嘉元科技相關負責人說，技術和工藝難度大、下游客戶認證周期長，也是影響廠商擴產意愿的重要因素。
高端鋰電銅箔也面臨類似的瓶頸。上述人士稱，生產極薄、高強度、高延展性鋰電銅箔所需的部分關鍵設備，如陰極輥、表面處理機等，剛剛由國產設備商實現技術突破，滲透率提升并不快。同時，高端鋰電銅箔生產過程中的添加劑均為頭部企業的商業機密，中小企業難以穩定量產，這些均壓制了行業擴產意愿。
面對PCB銅箔和鋰電銅箔需求的高速增長，嘉元科技相關負責人表示：公司一方面守住鋰電銅箔“極薄+高強度+高延展性”三條技術主線；另一方面，推動PCB銅箔切入HVLP、RTF、載體銅箔高毛利賽道，加快新產品研發和下游客戶送樣驗證進度。
